在石墨基料的表面作熱解碳或是熱解石墨的涂層是在高溫， 高壓通入碳氫化合物（如甲烷或乙炔）的氣氛中，用化學氣 相沉積的方法獲得的。

各向異性的特點來自熱解碳在平行于晶格層面的生長層。 熱解碳的最佳涂層厚度為 20-30 um, 在進行涂層前，石墨部 件要倒鈍銳邊角并要經過純化處理。

熱解碳的特點：
高密度 - 無氣孔 - 高度各向異性 - 平面光滑

石墨部件可作碳化硅涂層，其原理是在高溫和毫巴級的壓力 下通入硅烷和碳化物氣體，用化學氣相沉積的方法完成涂層 的。所用石墨基材的熱膨脹系數應與所作的碳化硅涂層的熱 膨脹系數相匹配。通常的涂層厚度在 50-100 um 之間。

碳化硅的特點:
低氣孔率(獲得適當的涂層厚度后,石墨部件的表面可被 完全封蓋住;
硬度高，導熱好，耐氧化，純度高。